灌封AB膠是環氧樹脂的一個重要應用領域,已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料，灌封AB膠是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工灌人裝有電子元件或線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。
 灌封AB膠的用途及技術要求:
 (1)固化物電氣性能和力學性能優異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數小。
 (2)某些場合還要求電子灌封膠料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。
 (3)電子灌封膠和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
 (4)固化放熱峰低,固化收縮小。
 (5)性能好,適用期長,適合大批量自動生產線作業。
 (6)黏度小,浸滲性強,可充滿元件和線間。