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粘接固定電容，電阻或者其他的電子元件，避免震動或其他因素導致的問題。
? 在 -45°C 至 275°C 的溫度范圍內具有卓越的穩定性和可靠性
? 在由熱循環或不匹配的熱膨脹系數引起的機械應力下更加堅固
? 卓越的沖擊和振動保護
? 更高的水穩定性和更強的耐化學品性
? 消除有機物的許多毒性問題，有助于減少特殊處理預防措施
? 更簡單的加工，無需烘箱干燥或擔心放熱
? 穩定的適用期和易于返工
? 針對多種功能的多種特殊功能選擇，例如熱管理、提高處理效率等

相比聚氨酯和環氧樹脂解決方案，有機硅材料具有一系列優勢，包括：
提供最大程度的保護，尤其是有機硅凝膠，防止熱循環或不匹配的熱膨脹系數導致的機械應力。
? 優異的抗沖擊和振動保護性能
? 優異的熱穩定性，在-45℃至200℃的溫度下持續保持可靠的性能。
? 更高的液壓穩定性以及更強的化學品耐受性和抗紫外線輻射性能
? 有機硅有助于減少或消除與毒性有關的有機物所需的注意事項。
? 有機硅固化時間的變化對最終的性能產生的影響更低
? 加工工藝更加簡單
? 易于返修

用以保護電子印刷線路板免受潮濕和污染物的損害，避免短路和其對導體和焊點的腐蝕，它還能使導體間的電遷移最小化。有機硅化學的多功能性擴大了設計自由度，增加了加工選擇，拓寬了性能參數，并引入獨特的可持續性選項。 特別是與有機基涂料相比，有機硅解決方案提供了這些好處：

? 熱穩定性
有機硅可在低至 -45°C 和高達 150°C 的持續溫度下可靠地發揮作用——比有機涂料的范圍更廣，有機涂料在如此極端的溫度下會降解。 許多有機硅甚至可以承受短暫暴露在高達 250°C 的溫度下。

固定粘接功率器件，或作導熱填縫，比如變壓器等，幫助整個模塊散熱
? 在 -45°C 至 200°C 溫度范圍內具有卓越的穩定性與可靠性
? 在熱循環或熱膨脹系數不匹配而造成的機械應力下更具物理穩定性
? 具有更高的伸長率和壓縮率，對沖擊和振動提供高度保護
? 更高的水穩定性和更強的耐化學性
? 不存在有機物的毒性問題，有助于減少或消除特殊操作注意事項
? 工藝流程更簡單，不需要烘干，也無放熱問題