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隨著電子智能產品的高速發展，生活中的電子產品越來越輕薄，所以對電子產品中的核心部件提出來更高的要求，其中電子電路板的要求更薄耐溫更高穩定性更好。

Dowsil特殊硅烷偶聯劑：
1、兼具有機與無機的反應性；
2、改性環氧樹脂與無機物的結合性；
3、能提高復合材料整體的耐溫性以及物理強度；
4、特別適用于CCL行業制造超薄高頻板。

網絡傳輸的飛速發展，近年來5G一直是熱門的行業，以及需要解決方案的未來市場需求方向，5G信號傳輸需要的基站更密集，需要的材料符合在高頻信號傳輸中性能更穩定，發熱量更低，耐溫耐候性更好。

3M玻璃微珠：
1、更低的密度；
2、能降低材料介電常數；
3、高耐溫耐壓；
4、應用在5G高頻板中。

Dowsil 通用硅烷：
1、兼具有機與無機的反應性；
2、提高粘合性，賦予復合材料更好的強度 ；
3、提高復合材料干/濕抗拉強度和模量；
4、提高干/濕抗壓強度 ；
5、更好的外觀；
6、更好的填料潤濕與分散 ；
7、更低的填充液體樹脂粘度 。